SPI ir AOI paaiškinimas SMT procese

AOI, automatinis optinis detektorius, naudojamas litavimo spausdinimo kokybei patikrinti ir spausdinimo procesui tikrinti bei kontroliuoti, identifikuojant galimus veiksnius, kurie prisideda prie šios tendencijos, kol kokybė viršija diapazoną. AOI tikrina, ar nėra blogo įrengimo ir suvirinimo, pvz., spausdinimo mašinos valdymo parametrus. Lyginant gerus ir blogus vaizdus, ​​esant skirtingoms apšvietimo sąlygoms, defektai parodys skirtingus vaizdus, ​​tokius kaip trumpasis jungimas, poslinkis ir lėtas greitis. Tada laiku sureguliuokite naudodami vaizdo kontrastą.

SPI (Solder paste patikrinimas), nustatantis kokybės pokyčių tendencijas ir pateikiant užuominas apie defektų tipus. SPI reiškia lydmetalio pastos patikrinimų seriją, taip pat žinomą kaip automatinis optinis patikrinimas. SMT gamybos procese bus įvairių montavimo ir suvirinimo defektų, o AOI aptinka įrenginio montavimą ir litavimo jungtis, o tai yra neefektyvu ir reikalauja priežiūros. Šiais laikais elektroniniai komponentai tampa vis mažesni dėl tokių veiksnių kaip antkapiai ir litavimo pasta. Atliekant daugybę litavimo jungčių patikrinimų, nustatyti defektai, tokie kaip netinkamos dalys, ekstremalios reakcijos, žmogiškieji veiksniai, tuščias suvirinimas ir trūkstamos dalys. SPI gali intuityviai pasakyti vartotojams, kad SPI yra litavimo spausdinimo ir spausdinimo procesų tikrinimo bei kontrolės kokybės tikrinimas. Pagrindinė jo funkcija – greitai aptikti spausdinimo kokybės defektus.

Skirtumas tarp SPI ir AOI

Kokybės kontrolė:

Kai kurie defektai, kurie dažnai nepastebimi atliekant neautomatinę vizualinę apžiūrą, yra šie: komponentų nesutapimas, nepakankamas litavimas, litavimo jungčių trumpasis jungimas, netinkamas litavimas, komponentų apsisukimas, komponentų nesutapimas, komponento deformacija, komponento trūkumas ir komponento pastatymas.

Procesų valdymo

AOI yra įrengtas informacijos analizės terminalas (IAT), skirtas stebėti litavimo jungčių kokybę realiu laiku, generuoti diagramą realiu laiku ir pateikti gedimų tipą bei dažnumą ir kitą informaciją gamybos kontrolės skyriui realiu laiku, todėl kad skyrius galėtų laiku rasti gamybos proceso problemas ir jas kuo greičiau ištaisyti, kad būtų kuo mažiau laiko ir medžiagų nuostolių.

Proceso parametrų patikra ir kt

Norint apdoroti naujo tipo vieną plokštę, pradedant spausdinimo proceso parametrais ir baigiant litavimo proceso parametrais, reikia kruopštaus moduliavimo. Šių parametrų nustatymų racionalumas galiausiai priklauso nuo suvirinimo kokybės, todėl norint pasiekti šį procesą, reikia atlikti daugybę bandymų. AOI yra veiksminga priemonė eksperimentiniams rezultatams patikrinti.

Pritaikius SPI spausdinimo mašinai, atliekama litavimo spausdinimo kokybės patikra ir spausdinimo proceso parametrų patikra bei kontrolė.

Solid SPI vaidina svarbų vaidmenį visoje SMT gamyboje. AOI skirstomas į du tipus: prieš krosnį ir po krosnį, pirmasis aptikimo įtaisas tvirtinamas, o antrasis aptinka litavimo jungtis.