Kaip kuo labiau atitikti EMC reikalavimus nesukeliant per didelio išlaidų spaudimo

Paprastai yra keletas priežasčių, dėl kurių padidėja PCB plokštės kaina, kad ji atitiktų EMC reikalavimus.Pirmoji yra padidinti sluoksnių skaičių, kad būtų sustiprintas ekranavimo efektas. Antrasis yra padidinti ferito rutuliuką, droselį ir kitas priežastis, kurios slopina aukštą dažnio harmonikų įtaisai. Be to, paprastai reikia suderinti kitų institucijų ekranavimo struktūrą, kad visa sistema atitiktų EMS reikalavimus. Toliau pateikiami tik keli PCB plokštės projektavimo patarimai, kaip sumažinti grandinės sukuriamą elektromagnetinės spinduliuotės poveikį. Pasirinkite įrenginius su lėtesniu sukimosi greičiu, kad kuo labiau sumažintumėte aukšto dažnio signalo komponentą. Įsitikinkite, kad aukšto dažnio komponentai nėra per arti išorinių jungčių. Norėdami sumažinti aukšto dažnio atspindį ir spinduliavimą, atkreipkite dėmesį į impedanso suderinimą, nukreipimo sluoksnį ir didelės spartos signalo grįžtamosios srovės kelią. Į kiekvieno įrenginio maitinimo kaiščius įdedama pakankamai ir tinkamų atjungimo kondensatorių, kad būtų sumažintas triukšmas maitinimo sluoksnyje ir susidarymas. Ypatingą dėmesį atkreipkite į tai, ar kondensatoriaus dažnio charakteristikos ir temperatūros charakteristikos atitinka projektavimo reikalavimus. Įžeminimas šalia išorinės jungties gali būti tinkamai atskirtas nuo žemės, o jungties įžeminimą galima prijungti prie važiuoklės įžeminimo. Žemės apsaugos / šunto pėdsakai gali būti tinkamai pritaikyti kai kuriems ypač didelio greičio signalams. Tačiau atkreipkite dėmesį į apsauginių / šunto pėdsakų įtaką būdingajai linijos varžai. Maitinimo sluoksnis yra 20 H mažesnis nei darinys, o H yra atstumas tarp maitinimo sluoksnio ir darinio.