Žinios

Vadinamasis spausdintinės plokštės laminavimo procesas reiškia skirtingų medžiagų, pvz., plokščių ir laminuotų medžiagų, perdengimo sluoksniais procesą, jų kaitinimą ir džiovinimą esant aukštam slėgiu

Paprastai kalbant, spausdintinės plokštės gamyba apima kelis procesus, tarp kurių labai svarbus žingsnis yra apdorojimas parudavimu. Apdorojimas parudavimu gali pašalinti plokštės oksido sluoksnį, tai

Automatinio optinio tikrinimo (AOI) technologija daugiausia naudoja fotoaparatą, kad nuskaitytų spausdintinės plokštės paviršių, kad būtų galima apdoroti ir analizuoti vaizdą, tiksliai aptikti ir pati

Vidinio rašto gamyba ant spausdintinių plokščių yra labai svarbus elektronikos gamybos žingsnis, o jo tikslumas ir kokybė turi didelę įtaką elektroninių gaminių stabilumui ir patikimumui. Gaminant vid

Spausdintinė plokštė yra nepakeičiamas komponentas gaminant elektroninius gaminius, o gręžimo tikslumas yra esminis jos gamybos proceso veiksnys. Plokštės gręžimo tikslumas tiesiogiai paveiks faktinį

Plokštės angos sienelės šiurkštumas reiškia skylės sienelės paviršiaus nelygumus, kurie turi didelę įtaką PCB plokščių kokybei ir signalo perdavimui. Veiksniai, turintys įtakos plokštės skylės sienelė

Spausdintinės plokštės yra nepakeičiama elektronikos gaminių dalis, o lazerinio gręžimo technologija yra viena iš pagrindinių šiuolaikinės grandinių plokščių gamybos technologijų. Lazerinio gręžimo te

Plokštės gręžimo procesas yra svarbus grandinių plokštės gamybos proceso žingsnis, ty išgręžti skyles rezervuotose plokštės vietose, skirtose įvairiems elektroniniams komponentams montuoti. 1, Gręžimo

Spausdintinės plokštės medžiagos pjovimo procesas vaidina lemiamą vaidmenį visame gamybos procese. Prieš pjaunant medžiagą, būtina patvirtinti pagrindo specifikacijas, tokias kaip šerno storis ir vari

Populiarėjant elektroniniams gaminiams, spausdintinės plokštės vis dažniau atsiranda žmonių gyvenime. Kaip viena iš pagrindinių plokščių gamybos medžiagų, lentų medžiagų kokybė ir sandėliavimas yra la

PCB su padu skylute (PIH) yra nauja PCB technologija, kuri pasiekiama gręžiant skylutes ant trinkelių BGA, QFN ir kitose PCB pakavimo srityse. Šios technologijos pranašumai yra spausdintinių plokščių

Spausdintinės plokštės yra nepakeičiamas šiuolaikinių elektroninių gaminių komponentas. Dėl skirtingų veikimo ir naudojimo sąlygų, kurių reikalauja skirtingi elektroniniai gaminiai, medžiagų pasirinki