PCb pastovios temperatūros ir drėgmės eksperimentas

Spausdintinės plokštės pastovios temperatūros ir drėgmės eksperimentas yra dažniausiai naudojamas eksperimentinis elektroninių spausdintinių plokščių kokybės tikrinimo metodas. Šiuo eksperimentu tikrinamas elektroninių plokščių darbo stabilumas skirtingose ​​aplinkose, imituojant jų naudojimo aplinką skirtingomis drėgmės ir temperatūros sąlygomis.

 

Testo principai

Šiame eksperimente naudojama pastovios temperatūros ir drėgmės kamera fiksuotai temperatūrai ir drėgmei palaikyti. Testuojama elektroninė spausdintinė plokštė dedama į kamerą, o jos kokybė vertinama tikrinant jos stabilumą įvairiose aplinkose.

 

Pluoštų geometrinės sąlygos ir tūrinė dalis turi apribojimų. Nesubalansuotoje sistemoje drėgmės kiekis dervoje yra netolygus, o drėgmės gradientas sukelia medžiagos gradiento pasiskirstymą. Net jei drėgmės kiekis yra vienodas, tarp gretimų laminato sluoksnių brinkimas skiriasi, o tai taip pat sukels vidinį medžiagos įtempimą.

 

Drėgmės kiekis padidina epoksidinės dervos elastingumą ir sumažina jos tamprumo modulį; Matricos modulio pokytis beveik neturi įtakos išilginiam tempimo stipriui ir moduliui, o matricos plėvelės kiekio pokytis turi didelės įtakos išilginiam tempimui, tarpsluoksnių atsparumui šlyčiai ir tarpsluoksnių šlyties atsparumui.

 

Epoksidinės dervos kiekio sumažėjimą dėl vandens galima pakeisti. Pasikeitus išorinei aplinkai ir vandens difuzijai, dervos membranos talpa gali beveik grįžti į pradinį lygį.

 

Tačiau daugeliui vandens sugėrimo procesų vandens sukeliami savybių pokyčiai yra negrįžtami. Negrįžtami pokyčiai žymiai sumažins fizines ir mechanines duomenų funkcijas. Tuo pačiu metu duomenų apsaugos nuo senėjimo funkcija gali būti aptikta pagal pastovios temperatūros ir drėgmės dėžutę, imituojančią drėgną atmosferos aplinką.

 

 

Nuotrauka: pastovios temperatūros kamera

 

Eksperimentinės operacijos metodas:

1. Padėkite spausdintinę plokštę, kurią norite išbandyti, į pastovios temperatūros ir drėgmės kamerą.

2. Sureguliuokite temperatūrą ir drėgmę pastovios temperatūros ir drėgmės kameroje, kad ji atitiktų aplinkos sąlygas, kurių reikalaujama pagal bandomos spausdintinės plokštės konstrukciją.

3. Atlikite tikrintinos PCB stabilumo bandymus pastovios temperatūros ir drėgmės kameroje ir užregistruokite bandymo duomenis.

 

Atsargumo priemonės:

1. Prieš eksperimentą patikrinkite, ar temperatūra ir higrometras pastovios temperatūros ir drėgmės kameroje yra tikslūs, kad būtų užtikrintas eksperimento duomenų tikslumas.

2. Eksperimento metu reikia atkreipti dėmesį į tai, kad išorinė temperatūra ir drėgmė nepaveiktų eksperimento rezultatų.

3. Bandymo proceso metu reikia atkreipti dėmesį į bandomo PCB stabilumo palaikymą, kad būtų išvengta bet kokių bandymo duomenų nukrypimų.

 

Kokybės vertinimas:

Atliekant bandomosios PCB stabilumo bandymus įvairiose aplinkose, galima nustatyti, ar jo kokybė atitinka projektavimo reikalavimus. Jei įvairūs nuolatinės temperatūros ir drėgmės kameroje tikrintinos PCB bandymo rodikliai atitinka projektavimo standartus, spausdintinės plokštės kokybė gali būti laikoma kvalifikuota. Priešingu atveju būtina toliau tikrinti ir tobulinti spausdintinės plokštės projektavimo ir gamybos procesą.

 

Pasibaigus bandymui, testavimo įranga turėtų būti laiku prižiūrima, bandymų duomenys ir įrašai turi būti išsaugoti, o bandymų rezultatai turi būti išanalizuoti ir apibendrinti, siekiant nustatyti, ar jie atitinka gaminio standarto reikalavimus.