Keraminės lentos klestėjimas

Nuolat tobulėjant elektroninėms technologijoms, šilumos išsklaidymo problema palaipsniui tapo kliūtimi, ribojančia didelės galios ir lengvų elektroninių gaminių kūrimą. Dėl nuolatinio šilumos kaupimosi galios elektroniniuose komponentuose lusto jungties temperatūra palaipsniui didėja ir susidaro šiluminis įtempis, dėl kurio kyla daugybė patikimumo problemų, tokių kaip sutrumpėja tarnavimo laikas ir spalvos temperatūros pokyčiai. Pakuojant galios elektroninius komponentus, šilumos išsklaidymo substratas atlieka ne tik elektros jungties ir mechaninės atramos funkcijas, bet ir yra svarbus šilumos perdavimo kanalas. Galios tipo elektroniniams įrenginiams pakavimo substratas turi turėti aukštą šilumos laidumą, izoliaciją ir atsparumą karščiui, taip pat aukštą šiluminio plėtimosi koeficientą, atitinkantį lusto stiprumą. Šiuo metu metalinės šerdies plokštės (MCPCB) ir keraminės plokštės yra pagrindiniai šilumos išsklaidymo substratai rinkoje. Dėl itin mažo šilumos izoliacijos sluoksnio šilumos laidumo MCPCB tampa vis sunkiau pritaikomas prie galios elektroninių komponentų plėtros reikalavimų. Keraminis substratas, kaip nauja šilumą išsklaidanti medžiaga, turi nepalyginamas visapusiškas savybes, tokias kaip šilumos laidumas ir izoliacija, o keraminio pagrindo paviršiaus metalizavimas yra svarbi jo praktinio taikymo sąlyga.