Keraminė PCB

Keraminis substratas yra tam tikra šilumai laidžios organinės keraminės plokštės rūšis, kurioje naudojami šilumai laidūs keraminiai milteliai ir organinis rišiklis, kad būtų galima paruošti šilumą laidžią organinę keraminę plokštę, kurios šilumos laidumas yra 9-20W/mk žemesnėje nei 250 laipsnių temperatūroje.

Palaipsniui gilėjant elektroninėms technologijoms įvairiose taikymo srityse, didelė grandinių plokščių integracija tapo neišvengiama tendencija. Labai integruotiems pakavimo moduliams reikalinga gera šilumos išsklaidymo guolių sistema, o tradicinių grandinių plokščių FR-4 ir CEM-3 trūkumai TC (šilumos laidumas) tapo kliūtimi, ribojančia elektroninių technologijų plėtrą.

Skirtingai nuo tradicinio FR-4 (banginio pluošto), keraminės medžiagos pasižymi geromis aukšto dažnio charakteristikomis ir elektrinėmis savybėmis, taip pat turi aukštą šilumos laidumą, gerą cheminį stabilumą ir terminį stabilumą, kurių nėra ant organinių substratų. Tai ideali pakavimo medžiaga naujos kartos didelio masto integriniams grandynams ir galios elektroniniams moduliams.

Privalumas

1. Didesnis šilumos laidumas

2. Geras suvirinamumas

3. Gera izoliacija

4. Didelis patikimumas ir ilgas tarnavimo laikas

Pristatymo laikas

# Žemiau nurodytas pristatymo laikas yra pagrįstas maža partija, o paruošus žaliavas, partijai (skubi) ir greitam paleidimui reikia papildomo mokesčio.

Populiarus Žymos: keraminės plokštės, Kinijos keraminių PCB gamintojai, tiekėjai, gamykla