Spausdintinė plokštė su BGA

BGA, taip pat žinomas kaip Ball Grid Array, yra plačiai naudojama elektroninių komponentų pakavimo technologija šiuolaikinėje elektroninėje įrangoje. BGA turi nedidelę aprėpties sritį ir sudėtingą vidinį laidų tinklą, todėl dažnai naudojamas didelio tankio integriniuose grandynuose, siekiant pagerinti įrenginio veikimą. Spausdintinės plokštės su BGA pasižymi didesniu našumu, mažesniu dydžiu ir didesniu patikimumu ir yra plačiai naudojamos elektroninės įrangos gamyboje.

Spausdintinės plokštės su BGA buvo plačiai naudojamos įvairiose pramonės srityse, įskaitant kompiuterius, ryšius, medicinos įrangą ir kt. Jų populiarumas didėja daugiausia dėl to, kad jos užtikrina didesnį greitį ir našumą.

Plokščių su BGA gamyba turi tam tikrų sunkumų, iš kurių svarbiausias yra brangus BGA suvirinimas. Jis turi daug unikalių savybių, tokių kaip didelis pakuotės tankis ir mažos suvirinimo sąsajos. Todėl, gaminant spausdintines plokštes su BGA, reikia būti labai atsargiems, o šios srities dizaineriai turi turėti didelę patirtį ir įgūdžius.

BGA pakuotės kokybė lemia grandinės veikimą. BGA yra įdėta po metaliniu rutuliu ir dėl didelio pakavimo tankio bei mažos suvirinimo jungties gali sumažinti signalo trukdžius, ne tik pagerinti signalo perdavimo kokybę, bet ir sumažinti srovės apkrovą.

Spausdintinė plokštė su BGA taip pat turi didelį pranašumą – jos mažesnis dydis. Dėl BGA konstrukcijos jis tampa kompaktiškesnis, todėl galima gaminti mažesnes spausdintines plokštes, o tai yra svarbus privalumas kuriant elektroninius gaminius. Tuo pačiu metu spausdintinės plokštės su BGA taip pat yra atsparesnės fiziniams poveikiams ir vibracijai nei tradicinės plokštės, todėl jos yra patvaresnės.

Pavyzdinės lentos specifikacija

Prekė: spausdintinė plokštė su BGA

Sluoksnis: 10

Medžiaga: S1000H

Plokštės storis: {{0}},8±0,08 mm

Funkcija:2-stage HDI

Populiarus Žymos: spausdintinė plokštė su bga, Kinijos spausdintinė plokštė su bga gamintojais, tiekėjais, gamykla