Stacked Micro Via PCb

Stacked micro per pcb yra specialaus tipo plokštė, kuri yra sudėtingesnė nei įprastos spausdintinės plokštės. Sukrautame mikro per PCB yra du ar daugiau grandinės sluoksnių, kurie yra sujungti juos sudedant. Skylė yra pažangi technologija, naudojama PCB gamybos procese, kuri gali užtikrinti spausdintinės plokštės storį ir pridedant daugiau grandinės sluoksnių. Ši technologija paprastai naudojama didelės spartos, didelio tankio spausdintinės plokštės projektavimui, nes ji gali pasiekti geresnes elektrines charakteristikas.

Plėtojant elektroninius gaminius į plonus ir trumpus, didėja ir gaminių tobulinimo paklausa. Gaminant spausdintines plokštes, be perėjimo angos apertūros sumažinimo, grandinės dydžio sumažinimas taip pat yra svarbi kryptis siekiant pagerinti gaminio tankį ir sumažinti užbaigtos plokštės dydį. Plokščių gamybos procese iškyla dvi pagrindinės problemos: 1. smulkių grandinių gamyba; 2. Patikimas sujungimas tarp sluoksnių.

Smulkios grandinės gamybai redukcijos metodas yra tradicinis ir plačiausiai naudojamas brandus procesas, tačiau jo galimybės apdoroti smulkias linijas yra ribotos. Viso papildymo metodas tinka smulkioms grandinėms gaminti, tačiau jis yra brangus ir procesas dar nėra subrendęs. Nors pusiau priedinis metodas gali apdoroti smulkias grandines, jis taip pat turi blogą sukibimą tarp vario sluoksnio ir dielektrinio sluoksnio ir prastą šiluminį patikimumą.

Spausdintinių plokščių gamybos procese pagrindinis uždavinys yra tam tikromis priemonėmis pasiekti patikimą sluoksnių tarpusavio ryšį. Be mechaninio gręžimo ir vario dengimo laidžioms kiaurymėms apdoroti, plėtojant didelio tankio sujungimo technologiją, taip pat buvo plačiai naudojamas aklųjų angų apdorojimas lazeriu, o po to dengimas variu. Aklinų angų išdėstyme gali būti naudojamas tiek pakopinis skylių dizainas, tiek sukrautas mikro per pcb dizainas. Šiuo metu tai yra laidumo metodas, naudojamas aukštos klasės didelio tankio spausdintinės plokštės gaminiuose, nes naudojamos sukrautos mikro skylės, skirtos sutaupyti vietos laidams ir sumažinti elektromagnetinius trukdžius aukšto dažnio perdavimo metu.

Dėl didelio patikimumo ir paprasto proceso metodas, naudojamas galvanizavimo būdu užpildyti aklinas angas, kad būtų galima sukrauti aklinas angas, tapo idealiausiu užpildymo būdu. Antrojo arba daugiapakopio HDI gamybos technologijoje dažniausiai naudojamas lazerinis aklinųjų skylių gręžimas ir galvanizinis aklinų skylių užpildymas, kad būtų pasiektas sluoksnių tarpusavio ryšys. Gamybos sunkumai kyla dėl aklinųjų angų apdorojimo, galvanizavimo aklųjų angų užpildymo ir išlyginimo tikslumo kontrolės.

Lentų pranašumai daugiausia yra du aspektai. Vienas iš jų yra galimybė pasiekti didesnį grandinės tankį, tai yra pasiekti daugiau grandinių ribotoje erdvėje. Grandinių sluoksniai sukrautoje mikro spausdintinėmis plokštėmis yra sujungti per perforacijas, todėl mažesniame plote galima išdėstyti daugiau grandinių. Antrasis yra geresnis signalo perdavimo efektyvumas. Spausdintinėse plokštėse signalai gali būti laisvai perduodami tarp grandinės sluoksnių, taip sumažinant signalo perdavimo praradimą ir trukdžius.

Stacked micro per pcb yra sudėtingas spausdintinės plokštės tipas, kuriuo galima pasiekti didesnį grandinės tankį ir geresnį signalo perdavimo našumą. Plačiai naudojamas šiuolaikiniuose elektroniniuose gaminiuose, jis suteikia kritinę paramą elektroninių gaminių funkcionalumui ir veikimui.

Paveikslėlis: pavyzdinės lentos dalis

Pavyzdinės lentos specifikacija

Prekė: sukrautas mikro per pcb

Sluoksnis: 8

Plokštės storis: 1,6±0,16 mm

Charakteristika:2-etapinis gręžimas lazeriu, sukrautas mikro angas

Populiarus Žymos: sukrauti mikro per pcb, Kinija sukrauti mikro per pcb gamintojai, tiekėjai, gamykla